Crédito da imagem e direitos autorais: cortesia da MediaTek
MediaTek Entrei no movimento automobilístico em abril de 2023, quandolançou suas plataformas automotivas Dimentsity Auto Competir com alguém Qualcomm na área do cockpit digital. A fabricante de chips taiwanesa está acima de tudo conhecido para Isso é Celular, celularSystem-on-chip (SoCs) para computadores e TV e para expandir sua gama de funções específicas para automóveis em hardware automotivo Parceria com NVIDIA para adicionar IA e computação acelerada. Março passado MediaTek expande o Colaboração para apoiar Sistema operacional NVIDIA DRIVE aos seus novos chipsets Dimensity Auto Cockpit C-X1, C-Y1, C-M1 e C-V1.
Semana passada, Infineon anunciou sua parceria com a MediaTek para trazer soluções inteligentes de cockpit e infoentretenimento para veículos básicos. O líder global em MCUs automotivosdesenvolveu uma solução de cockpit digital fácil de usar junto com a MediaTek baseada na Infineon MCU TRAVEO CYT4DN família e um processador MediaTek Dimensity Auto básico.
As montadoras devem fornecer recursos digitais poderosos e, ao mesmo tempo, manter a segurança do sistema para atender à crescente necessidade de substituir os painéis físicos tradicionais por monitores modernos. Segundo a fabricante alemã de chips, a maneira padrão de fazer isso é combinar um poderoso SoC com um hipervisor, software que executa múltiplas máquinas virtuais. A solução da Infineon/MediaTek deve ser mais fácil de desenvolver. Isso reduzirá os custos da lista de materiais (BOM) para os fabricantes automotivos, já que o MCU Infineon CYT4DN atua como um parceiro de segurança junto com o SoC para alcançar a conformidade de segurança ASIL-B para clusters automotivos. Ele monitora o conteúdo renderizado pelo SoC e assume o controle com funcionalidade limitada se ocorrerem erros durante a execução de tarefas padrão, como comunicação de rede do veículo.
A família de MCUs TRAVEO T2G CYT4DN suporta resoluções de até 1920 x 720 pixels para displays de infoentretenimento em cluster e em veículos, garantindo confiabilidade robusta em conformidade com ASIL-B. O SoC é executado em um sistema operacional Android de código aberto e elimina a necessidade de hipervisores e sistemas operacionais comerciais caros, reduzindo os custos de software. Esta abordagem permite que fornecedores e fabricantes gerenciem e atualizem software de forma independente, reduzindo ainda mais os custos.
Desenvolvido em um processo de 40nm de última geração, a família de MCUs TRAVEO T2G CYT4DN apresenta um mecanismo gráfico 2.5D, duas CPUs Arm Cortex-M7 rodando até 320 MHz para processamento primário e uma CPU Arm Cortex-M0+ para funções periféricas e de segurança. O suporte abrangente a periféricos inclui interfaces CAN FD, LIN, CXPI e Gigabit Ethernet, complementados por generosas configurações de memória personalizadas para aplicações automotivas.
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Crédito da imagem e direitos autorais: cortesia da MediaTek
MediaTek Entrei no movimento automobilístico em abril de 2023, quandolançou suas plataformas automotivas Dimentsity Auto Competir com alguém Qualcomm na área do cockpit digital. A fabricante de chips taiwanesa está acima de tudo conhecido para Isso é Celular, celularSystem-on-chip (SoCs) para computadores e TV e para expandir sua gama de funções específicas para automóveis em hardware automotivo Parceria com NVIDIA para adicionar IA e computação acelerada. Março passado MediaTek expande o Colaboração para apoiar Sistema operacional NVIDIA DRIVE aos seus novos chipsets Dimensity Auto Cockpit C-X1, C-Y1, C-M1 e C-V1.
Semana passada, Infineon anunciou sua parceria com a MediaTek para trazer soluções inteligentes de cockpit e infoentretenimento para veículos básicos. O líder global em MCUs automotivosdesenvolveu uma solução de cockpit digital fácil de usar junto com a MediaTek baseada na Infineon MCU TRAVEO CYT4DN família e um processador MediaTek Dimensity Auto básico.
As montadoras devem fornecer recursos digitais poderosos e, ao mesmo tempo, manter a segurança do sistema para atender à crescente necessidade de substituir os painéis físicos tradicionais por monitores modernos. Segundo a fabricante alemã de chips, a maneira padrão de fazer isso é combinar um poderoso SoC com um hipervisor, software que executa múltiplas máquinas virtuais. A solução da Infineon/MediaTek deve ser mais fácil de desenvolver. Isso reduzirá os custos da lista de materiais (BOM) para os fabricantes automotivos, já que o MCU Infineon CYT4DN atua como um parceiro de segurança junto com o SoC para alcançar a conformidade de segurança ASIL-B para clusters automotivos. Ele monitora o conteúdo renderizado pelo SoC e assume o controle com funcionalidade limitada se ocorrerem erros durante a execução de tarefas padrão, como comunicação de rede do veículo.
A família de MCUs TRAVEO T2G CYT4DN suporta resoluções de até 1920 x 720 pixels para displays de infoentretenimento em cluster e em veículos, garantindo confiabilidade robusta em conformidade com ASIL-B. O SoC é executado em um sistema operacional Android de código aberto e elimina a necessidade de hipervisores e sistemas operacionais comerciais caros, reduzindo os custos de software. Esta abordagem permite que fornecedores e fabricantes gerenciem e atualizem software de forma independente, reduzindo ainda mais os custos.
Desenvolvido em um processo de 40nm de última geração, a família de MCUs TRAVEO T2G CYT4DN apresenta um mecanismo gráfico 2.5D, duas CPUs Arm Cortex-M7 rodando até 320 MHz para processamento primário e uma CPU Arm Cortex-M0+ para funções periféricas e de segurança. O suporte abrangente a periféricos inclui interfaces CAN FD, LIN, CXPI e Gigabit Ethernet, complementados por generosas configurações de memória personalizadas para aplicações automotivas.
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