Os chips HBM3E da Samsung passam nos testes da NVIDIA e serão usados ​​​​em chips AI de próxima geração – Primeira postagem

A Samsung Electronics atingiu um marco significativo quando uma versão de seus chips HBM (High Bandwidth Memory) de quinta geração, conhecidos como HBM3E, passou com sucesso nos testes da NVIDIA para uso em processadores de inteligência artificial (IA).

Este desenvolvimento representa um passo crucial para a Samsung, o maior fabricante mundial de chips de memória. Ela está tentando alcançar seu rival local SK Hynix na corrida para fornecer chips de memória avançados essenciais para tarefas generativas de IA.

A aprovação pela NVIDIA dos chips HBM3E de oito camadas da Samsung representa um grande avanço e elimina um obstáculo significativo para a Samsung no altamente competitivo mercado de processadores de IA.

Embora ainda não tenha sido concluído um acordo de fornecimento entre a Samsung e a NVIDIA, fontes acreditam que tal acordo será alcançado em breve. As entregas estão previstas para começar no quarto trimestre de 2024.

No entanto, a versão de 12 camadas dos chips HBM3E da Samsung ainda não passou nos testes da NVIDIA, sugerindo que existem desafios contínuos no desenvolvimento de versões mais avançadas desses chips.

De acordo com fontes da indústria, a Samsung vem trabalhando há algum tempo para resolver problemas de consumo de calor e energia com seus chips HBM3E. Apesar das dificuldades iniciais, a empresa revisou o design do seu chip para atender aos rígidos requisitos da NVIDIA.

Em resposta a relatórios anteriores, a Samsung afirmou que os testes dos seus produtos estavam a decorrer conforme planeado e destacou os seus esforços contínuos de otimização em colaboração com vários clientes.

A memória de alta largura de banda (HBM) é um tipo de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) fabricada pela primeira vez em 2013 e é conhecida por seu design de pilha vertical que economiza espaço e reduz o consumo de energia. A HBM é fundamental para unidades de processamento gráfico (GPUs) usadas em IA e ajuda a gerenciar grandes quantidades de dados gerados por aplicações complexas.

Apesar do progresso da Samsung, a empresa ainda precisa alcançar a SK Hynix, atual líder no mercado de HBM. A SK Hynix já está enviando seus chips HBM3E de 12 camadas e continua a dominar o fornecimento da NVIDIA.

Dylan Patel, fundador do grupo de pesquisa de semicondutores SemiAnalysis, enfatizou que enquanto a Samsung começará a enviar seus chips HBM3E de oito camadas no quarto trimestre, a SK Hynix está avançando com seus produtos de 12 camadas.

As ações da Samsung subiram 3,0 por cento com a notícia, superando o aumento de 1,8 por cento do mercado geral. As ações da SK Hynix também fecharam com ganho de 3,4%. A aprovação dos chips HBM3E da Samsung pela NVIDIA ocorre em meio à crescente demanda por GPUs sofisticadas, impulsionada pelo boom da IA ​​generativa. Espera-se que os chips HBM3E ganhem força no mercado este ano, com remessas significativas esperadas para o segundo semestre do ano.

A empresa de pesquisa TrendForce prevê que a demanda por chips de memória HBM poderá crescer 82% anualmente até 2027, refletindo o papel crítico desses chips em IA e aplicações com uso intensivo de dados. A Samsung previu em julho que os chips HBM3E representariam 60% de suas vendas de chips HBM no quarto trimestre, aguardando a aprovação final da NVIDIA no terceiro trimestre. Embora a Samsung não forneça um detalhamento das vendas para produtos de chips específicos, estima-se que cerca de 10% de suas vendas totais de chips DRAM possam vir das vendas da HBM.

Atualmente existem apenas três fabricantes principais da HBM: SK Hynix, Micron e Samsung. SK Hynix é o principal fornecedor da NVIDIA e fornece chips HBM3E desde o final de março. A Micron também anunciou planos de fornecer chips HBM3E à NVIDIA, indicando um ambiente de mercado competitivo e em rápida evolução.

A qualificação bem-sucedida dos chips HBM3E da Samsung para os processadores AI da NVIDIA representa uma conquista importante no altamente competitivo mercado de memória de alta largura de banda. A Samsung continua a otimizar e melhorar seus designs de chips e está preparada para fortalecer sua posição contra concorrentes como SK Hynix e Micron. .

À medida que o boom da IA ​​desencadeia uma procura sem precedentes por soluções avançadas de armazenamento, os próximos meses serão críticos para determinar a dinâmica do mercado e o papel da Samsung no futuro da tecnologia de processamento de IA.